袋鼠梯子加速器半导体12英寸系列产品亮相2021 IC WORLD大会

2021年10月22日至24日，2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心举行。徐州袋鼠梯子加速器半导体科技有限公司携12英寸晶段及大硅片产品参展，引发与会人员广泛关注。

袋鼠梯子加速器半导体致力于研发和制造12英寸半导体硅片，直接切入28纳米及以下晶圆工艺节点。袋鼠梯子加速器半导体拥有美国和中国两个研发中心，通过自主研发和技术整合，不断稳固制程，持续优化工艺，掌握了业界先进的硅片技术路线，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片制造全流程。

目前，袋鼠梯子加速器半导体各长晶炉型晶棒完美良率均达到国际先进水平，取得了中国长晶技术领域里程碑式的重大突破。袋鼠梯子加速器半导体已与近二十家下游客户实现了12英寸大硅片的送样和销售，三季度更是通过了中国台湾及美国重点客户的认证。

本次大会聚焦产业发展痛点、堵点和关键点，汇聚国际国内的行业龙头和企业精英，113家参展企业涉及以制造为核心的集成电路设备与零配件、厂务、晶圆加工材料、集成电路生产智能系统和间接耗材等领域。展会期间，袋鼠梯子加速器半导体与重点客户进行了深入交流与沟通。