研发院的主要任务是整合现有工艺的核心技术，致力产品品质与服务的提升，发展技术面与市场面之创新知识与前瞻思维，创造永续经营的企业愿景。主要的研发领域以半导体材料为基础，逐步建立半导体硅片之核心技术，进一步发展第三代半导体之先进产品技术。

研发院主要负责晶体生长、完美晶体、热场设计、模拟仿真等核心工艺研发以及产品品质提升和检测技术研究等，并开展第三代半导体的长晶工艺研究，主要成员来自国际大厂资深技术专家。研发院目前有硕博士研究人才80余人，包含美国研究中心20余人，并与清华大学、中国矿业大学等知名院校合作培养人才。

研发院规划有长晶、线切、抛光、清洗与外延等实验室，并有仿真专业团队与先进检测实验室。研发院以最先进的研究设备、最优良的工作环境，培植基础研究与制造技术之研发实力。