1.负责线切研磨机台生产及工艺SOP撰写及维护;
2.负责线切研磨机台工艺参数调试;
3.负责线切研磨机台SPC及RFC建立及维护;
4.负责线切研磨机台SPC OOC 及良率异常调查;
5.负责线切研磨机台FMEA建立;
6.负责线切研磨机台良率提升及品质持续改善;
7.负责线切研磨机台产能提升;
8.负责线切研磨机台相关原物料的第二供应商评估测试;
9.协助生产技术员机台相关教育训练。
1.本科及以上学历,材料/机械专业专业优先;
2.逻辑思维及学习能力强,有硅片厂相关经验优先录用;
3.具备QC 7大手法、FMEA、8D等工具知识者优先;
4.英文听说读写能力中等。
1、负责清洗包装机台SOP的撰写,完成PFMEA、SPC/RFC的建立与维护;
2、建立并维护清洗包装机台相关控管系统;
3、对清洗包装机台SPCOOCrootcause和良率异常进行调查与分析;
4、完成清洗机台工艺参数调试及改善专案;
5、完成上级交办的其他工作。
1、本科及以上学历,材料、化工等理工科专业背景;
2、具备分析问题,组织解决问题的能力;
3、有较强的抗压力、沟通协调能力;
4、能熟练使用办公软件,有一定的英文听说读写能力;
5、有半导体行业相关工艺岗位经验的优先。
1、负责外延退火机台SOP的撰写,完成PFMEA、SPC/RFC的建立与维护;
2、建立并维护外延退火机台相关控管系统;
3、对外延退火机台SPCOOCrootcause和良率异常进行调查与分析;
4、完成外延退火机台工艺参数调试及改善专案;
5、完成上级交办的其他工作。
1、本科及以上学历,材料物理等理工科专业背景;
2、掌握一两种数据分析软件,有较强的数据分析能力;
3、有较强的抗压力、沟通协调能力;
4、能熟练使用办公软件,有一定的英文听说读写能力;
5、有3年以上硅片厂外延经验的优先。
1、负责抛光机台SOP的撰写,完成PFMEA、SPC/RFC的建立与维护;
2、负责抛光机台SPC建立;负责抛光机台SPC定期重新计算管制界限;
3、对抛光机台SPCOOCrootcause和良率异常进行调查与分析;
4、完成抛光机台工艺参数调试及抛光机台改善专案;
5、协助生产完成抛光机台相关教育训练、配合品质部完成物料供应商稽核、负责新产品的测试、协助品质部处理当站客诉的问题;
6、完成领导交办事项。
1、本科及以上学历,材料学/基础物理/基础化学/基础统计学专业为佳;
2、精通微软文书处理应用软体,包括不限于Word, Excel, PowerPoint;
3、有3-5年硅片厂相关工作经验者优先;
4、英文听说读写能力中等;
5、沟通能力、抗压能力强。
1、参与长晶各流程的工艺调整,提升产品良率;
2、进行原辅料评估,寻找替代物料,降低物料成本;
3、现场作业监控及指导,发现异常并及时分析处理;
4、新设备的参数调试,设定参数并交付生产;
5、对品质异常进行管控分析,形成长晶品质报告;
6、完成上级交办的其他工作。
1、本科及以上材料,化工,机械热流专业优先;
2、具有较强的技术创新能力和良好的软件研发过程管理和控制的技能;
3、良好的中英文口头及书面表达能力,具备项目管理经验;
4、能熟练使用工程设计软件;熟练使用质量体系五大工具,熟练使用一门统计工具软件。
5、良好的工作责任心和主动性,较强的人际理解力和沟通协调能力。